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  • 重新点亮“Ace”华为发布最新5G芯片


    时间:2019-09-11  来源:  作者:恒耀平台  浏览次数:


       华谊新闻网9月6日报道该芯片,华为也亮相“Ace”—— 9月6日,在柏林国际消费电子展(IFA)上,华为发布了集成5G和AI的5G SoC芯片。麒麟990“。据报道,”Kylin 990“采用最先进的7纳米EUV工艺,AI性能将进一步提升。整体性能远远优于”麒麟980“。业内人士认为在多项先进技术的赐福下,“麒麟990”将成为Android市场上最强大的手机芯片。值得注意的是,“麒麟990”是正式推出的5G手机SoC芯片。具有这一独特优势华为的手机性能有望达到新的高度。这不是华为首次在芯片上采取“大动作”。就在最近,8月23日,华为发布了人工智能(AI)芯片“瑞星910”。当天的新闻发布会上,华为轮值主席徐志军表示,“盛登910”的整体技术性能超出预期,是当时最强大的人工智能处理器。 一些分析师认为,华为近期在芯片领域的“王牌”并不出人意料。长期以来,华为在研发方面投入了大量资金,并一直在筹划中。根据香港《南华早报》,华为子公司——哈斯半导体有限公司制定了一项应急计划,以切断美国先进芯片和技术的供应。该公司总裁何廷波表示,海斯投入了大量资源建立备份系统,以确保公司的生存。为了让华为在芯片领域推出新产品并集中发布新产品,中国现代国际关系研究院的美国研究员李伟在接受华谊新闻网采访时表示,在中国制造商中,华为早期自我启动研究。尽管受到美国的压力,华为自学的步伐并未放缓。 早些时候,华为已拥有自己的手机处理芯片。现在它已经发布了人工智能芯片和5G基带芯片。这表明华为已经充分掌握了通信领域的核心和重要芯片技术,并渴望应对外部环境变化。充分。事实上,无论是5G基带芯片还是人工智能芯片,其开发过程都需要数年时间。鉴于此,有观点认为华为在芯片领域的作用反映了公司的战略愿景和愿景。这表明华为认为人工智能芯片和5G芯片可能受到其他因素的干扰,不能从西方购买。企业产品的可能性。如今,随着华为在芯片领域的声誉越来越高,其在该领域的实力也越来越受到国外厂商的关注。《日本经济新闻》近日,高科技产业研究公司Techanalye拆除了华为2018年的Mate20Pro手机,与苹果的iPhoneXS相比,以便比较手机芯片的性能。 这两款手机采用了Haisi和Apple自行设计的芯片,两者都是7纳米芯片,到2018年底,全球只有三种7纳米芯片可以批量生产。 Techanalye的总裁Shimizu Yuki证实,海思半导体的集成电路设计能力已达到世界顶级水平。onwqhjk12vf.jpg个人资料图片新华社

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